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PCB廠的制版和拼版要求
一，線路板廠對(duì)pcb板相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解：
一． 線路
1. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好,線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高 一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右 此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮
2. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二． via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限， 此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮
3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮
4，焊盤到外形線間距0.508mm(20mil
三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計(jì)成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn),
2, 插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四．防焊
1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的設(shè)計(jì)，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類
六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會(huì)大大加大銑邊的難度。
七: 拼版
1. 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會(huì)大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm
二：相關(guān)注意事項(xiàng)
一，關(guān)于PADS設(shè)計(jì)的原文件。
1，PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。
2，雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鉆孔文件，會(huì)導(dǎo)致漏鉆孔。
3.在PADS里面設(shè)計(jì)槽孔請(qǐng)勿加在元器件一起添加，因?yàn)闊o法正常生成GERBER，為避免漏槽，請(qǐng)?jiān)贒rillDrawing加槽。
二，關(guān)于PROTEL99SE及DXP設(shè)計(jì)的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn)，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請(qǐng)移至阻焊層。
2.在Protel99SE內(nèi)請(qǐng)勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。
3.在DXP文件內(nèi)請(qǐng)勿選擇KEEPOUT一選項(xiàng)，會(huì)屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。
4，此兩種文件請(qǐng)注意正反面設(shè)計(jì)，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設(shè)計(jì)成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單面板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的
三．其他注意事項(xiàng)。
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機(jī)械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機(jī)械成型的槽或孔請(qǐng)盡量放置于一層，避免漏槽或孔。
2，如果機(jī)械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請(qǐng)做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內(nèi)槽的地方，與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內(nèi)槽，設(shè)計(jì)在機(jī)械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時(shí)要掏銅），如果需處理成金屬孔，請(qǐng)?zhí)貏e備注。
3，如果要做金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個(gè)pad拼起來，這種做法一定是不會(huì)出錯(cuò)
3.金手指板下單請(qǐng)?zhí)厥鈧渥⑹欠裥枳鲂边叺菇翘幚怼?br /> 4.給GERBER文件請(qǐng)檢查文件是否有少層現(xiàn)象，一般我司會(huì)直接按照GERBER文件制作。
5.用三種軟件設(shè)計(jì)，請(qǐng)?zhí)貏e留意按鍵位是否需露銅。如果生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，批量較大建議單獨(dú)生產(chǎn)，拼板還要承擔(dān)廢品率10%-20%不等。
一． 線路
1. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好,線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高 一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右 此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮
2. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二． via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限， 此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮
3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮
4，焊盤到外形線間距0.508mm(20mil
三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計(jì)成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn),
2, 插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四．防焊
1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的設(shè)計(jì)，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類
六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會(huì)大大加大銑邊的難度。
七: 拼版
1. 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會(huì)大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm
二：相關(guān)注意事項(xiàng)
一，關(guān)于PADS設(shè)計(jì)的原文件。
1，PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。
2，雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鉆孔文件，會(huì)導(dǎo)致漏鉆孔。
3.在PADS里面設(shè)計(jì)槽孔請(qǐng)勿加在元器件一起添加，因?yàn)闊o法正常生成GERBER，為避免漏槽，請(qǐng)?jiān)贒rillDrawing加槽。
二，關(guān)于PROTEL99SE及DXP設(shè)計(jì)的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn)，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請(qǐng)移至阻焊層。
2.在Protel99SE內(nèi)請(qǐng)勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。
3.在DXP文件內(nèi)請(qǐng)勿選擇KEEPOUT一選項(xiàng)，會(huì)屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。
4，此兩種文件請(qǐng)注意正反面設(shè)計(jì)，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設(shè)計(jì)成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單面板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的
三．其他注意事項(xiàng)。
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機(jī)械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機(jī)械成型的槽或孔請(qǐng)盡量放置于一層，避免漏槽或孔。
2，如果機(jī)械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請(qǐng)做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內(nèi)槽的地方，與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內(nèi)槽，設(shè)計(jì)在機(jī)械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時(shí)要掏銅），如果需處理成金屬孔，請(qǐng)?zhí)貏e備注。
3，如果要做金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個(gè)pad拼起來，這種做法一定是不會(huì)出錯(cuò)
3.金手指板下單請(qǐng)?zhí)厥鈧渥⑹欠裥枳鲂边叺菇翘幚怼?br /> 4.給GERBER文件請(qǐng)檢查文件是否有少層現(xiàn)象，一般我司會(huì)直接按照GERBER文件制作。
5.用三種軟件設(shè)計(jì)，請(qǐng)?zhí)貏e留意按鍵位是否需露銅。如果生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，批量較大建議單獨(dú)生產(chǎn)，拼板還要承擔(dān)廢品率10%-20%不等。